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总投资303亿元!19个集成电路项目落地无锡高新区
来源:芯闻路1号 发布时间:2021-10-08 类型:行业信息
10月7日,无锡高新区(新吴区)集成电路产业重大项目集中签约暨无锡中韩集成电路产业园开工仪式举行,总投资达303.4亿元的19个集成电路重大项目成功落地。

10月7日,无锡高新区(新吴区)集成电路产业重大项目集中签约暨无锡中韩集成电路产业园开工仪式举行,总投资达303.4亿元的19个集成电路重大项目成功落地。

据报道,此次成功签约的集成电路项目包括华润微电子半导体晶圆制造战略合作项目、先导集团半导体MOCVD、晶湛半导体氮化镓外延材料研发和产业化项目、宇邦半导体刻蚀设备核心模块研制项目、功成半导体功率模块制造基地项目等19个项目。

重大项目的持续导入、快速建设,将进一步做优做强集成电路产业链,为无锡打造世界级集成电路产业集聚区注入新的动能。