对售后维修网络和供应链寿命的影响
未来几年，汽车行业将面临供应链变革。
半导体元器件在汽车总成本中的价值不断增加。Allied Market Research预估，2020 年汽车电子市场总额约为 380 亿美元。预计到 2030 年底将增长至 1140 亿美元，复合年增长率为 11.8%，其中很大一部分原因是来自电动汽车 (EV)。例如，内燃机汽车的传动系统使用约 100 美元的半导体，而电动汽车的等效传动系统使用超过 1,000 美元/车（McKinsey麦肯锡）。
后市场支持。到 2030 年，汽车后市场的市场总额将从目前的 9000 亿美元增长 33%。向电动汽车 (EV) 的转变将需要新的售后市场技能和结构，从而导致价值链上的后市场利润将重新分配。在许多国家，“维修权”方面的立法将影响子系统的设计。
半导体供应链在汽油车和电动汽车转换过程中平稳过渡。管理供应寿命和半导体停产对于未来成功至关重要，需要覆盖长达 10 年的生产和 15 年的售后。
导致汽车电子停产的因素
摩尔定律预测，微芯片或计算机处理器上可容纳的晶体管数量每两年将翻一番，同时每个晶体管的价格随之降低。自 1975 年以来，该预测一直很准确。随着技术的不断发展和新晶圆厂投资成本的指数级增长意味着较旧且效率较低的技术缺乏投资价值，最终将被停产淘汰。
随着半导体制程节点的减小，同样尺寸的晶圆可以切割出更多的芯片，相应地，芯片速度和性能有所提高。利润较低、较大几何尺寸晶圆、老旧的晶圆厂被淘汰关闭，元器件制造商 (OCM) 的资源被重新定位。第三方晶圆厂在全球半导体供应链中的主导地位意味着晶圆厂工艺的终止决定不再完全由OCM决定。
小尺寸的芯片和大量的晶圆厂资本投资意味着证明该工艺合理的生产最小起订量(MOQ) 变得如此之大，以至于只有最大的消费OEM 和应用才能决定未来晶圆厂工艺的寿命。消费电子占全球半导体市场的 80%，而汽车电子仅占 8%。
随着晶圆的几何尺寸不断缩小，整体 IC 封装尺寸也随之缩小，从而降低了单位成本。自动化封装技术不断迭代，材料和投资大且成本高的零件（如引线框架）可以直接用芯片粘接封装来替代，从而进一步提高性能并降低成本。诸如PDIP、PLCC、TSSOP，甚至更小尺寸的SOIC等较旧的封装，因经济性较差而被精简。第三方封装工厂在半导体制造供应链中占据相当大的市场份额，并且像第三方晶圆厂一样，他们通常控制着元器件停产 (EOL)时间。
半导体元器件停产 - 分货后的变化
半导体元器件的分货对汽车制造商造成了沉重��击。对COVID-19的担忧已经过去，意味着对未来需求的信心提升。为汽车制造商预留的半导体生产力被释放，并受到家庭办公等需求的推动，消费电子和通信应用立即吞噬了闲置产能。当汽车需求比预期更早恢复时，半导体生产力被占用，汽车制造商突然面临 52 周以上的交期。究其本质而言，全行业的“准时生产”供应链模型几乎没有内置安全性，全球汽车生产遭受了 12-18 个月的生产延迟。
在超过供应能力的异常需求时期，总是鼓励供应链的所有部分将有限的资源集中在利润最大的产品上。随着市场最终恢复供过于求，利润较低的生产线被淘汰。第三方封装工厂和晶圆厂会核算盈亏，并在 OCM 的直接控制之外添加停产节点。Z2Data报告：
- 分货前后元器件停产总量增加 30%。
- 30% 以上的停产未提前标记，从预计寿命的量产状态立即转变为最后一次购买（LTB）。
- 由于第三方晶圆厂单方面做出决策，并且不会更换突然发生故障的封装工具，因此超短 LTB 窗口也越来越常见。
这种供应的重新调整恰逢一项根本性的技术转变，推动了电动汽车中汽车电子使用量的大幅增加。这包括驱动自动化系统、充电器、逆变器、DC/DC转换器、高压电池、中央处理单元、电机、自动驾驶和信息娱乐系统。电力电子基于对Si、SiC和GaN技术的大量��投资，而处理器电子则基于速度更快、耗电更少的技术。
对于汽油/柴油平台及其老旧半导体技术，所需的后市场支持仍然存在不确定性。
确保半导体供应链的弹性和寿命对于所有汽车制造商及其分级供应商都至关重要。
通过信息共享降低未来生产和售后供应链的风险
为了降低汽车生产供应链的风险，减轻未来供应危机的影响，需要全面了解整个平台的半导体使用情况，在正常供应渠道中投资额外的安全库存，并能够在危机时期快速启动其他授权供应源。罗彻斯特电子拥有超过 50 亿片现货库存，这些产品经授权，且被原厂归类为未停产器件，可提供即时供应生命线，杜绝了出现来自非授权来源的劣质、假冒或恶意软件的风险。
长期售后市场承诺的特点是需求具有不确定性、规模小、间歇性。越来越多OCM选择与授权售后市场制造商（如罗彻斯特电子等）合作，为其汽车客户提供准确的端到端生命周期覆盖。经授权的售后市场合作伙伴可以提供停产成品的安全网供应，过渡到从晶圆开始的长期构建。罗彻斯特电子还为相关测试平台和老旧半导体封装提供完全自主的长期支持，确保在TS16949批准的环境中100%符合规范。
这样，OCM可以提供100%有保障的元器件，涵盖生产和售后承诺，而无需OCM占用额外资金和资源。
通过与OCM和罗彻斯特电子进行仔细规划和尽早干预，汽车客户有望避免与下列相关的高昂代价：
- 因长期储存导致的高昂成本。
- 储存多年后，可用数量不确定。
- 在充满变数的市场环境中，预测的LTB数量僵化或固定。
- 存在用未经授权的产品填补供应链缺口的高风险诱惑。
通过与罗彻斯特电子共享使用信息，汽车客户可以获得重要的供应风险预警，在危机时期优先获得授权安全库存，并能够影响罗彻斯特电子在库存、晶圆和持续生产能力方面，对于停产元器件的投资。
与所有汽车产品相同，质量、可靠性和寿命在采购元器件时至关重要，需要值得信赖的合作伙伴。罗彻斯特电子始终致力于持续供应半导元体器件，与汽车制造商的长生命周期和高质量要求高度契合。
罗彻斯特电子已获得70多家元器件制造商的官方授权，覆盖停产元器件和未停产器件。作为可针对停产元器件进行复产的许可制造商，至今罗彻斯特电子已复产20,000多种停产元器件拥有超过120亿颗晶圆/裸片库存，并可提供70,000多种复产解决方案。
罗彻斯特电子已获得生产ITAR相关产品的资质，以及ISO-9001、IATF 16949、AS9120和ISO 14001（环境管理）认证。此外，还通过QML MIL-PRF-38535高可靠性国防和航空航天应用的Q级和V级认证。
罗彻斯特电子是半导体全周期解决方案提供商，助推您的业务持续发展。