BGA焊球的更换及转换，以实现全生命周期解决方案的支持

   当BGA封装的元器件从含铅转变为符合RoHS标准的产品时，或者当已存储了15年的BGA产品在生产线上被发现存在焊球损坏或焊接检验不合格的情况时，会发生什么情况呢？

重新植球工艺涉及从BGA封装产品上去除现有焊球，并重新安装新的焊球。新焊球既可以与原焊球类型相同，也可以采用不同材料。实施这一工艺的主要原因包括：

   1.将现有无铅焊球替换为含铅焊球

   2.将损坏或氧化的焊球，采用更易于安装在电路板上的新型焊球进行替换

   总体而言，该方案可以通过采用与原器件在封装、适用性、功能性及性能指标等方面完全匹配的直接替换组件，从而避免了成本高昂的重新设计过程。

   IEC TS62647-4标准中概述了BGA上焊球更换的要求。此过程可能会对器件产生热冲击或机械冲击，因此必须实施严格的控制措施并对产品进行验证，以确保其保持制造商级别的可靠性。根据IEC TS 62647-4的规定，在整个过程中应有效管理热冲击，以防止器件损坏。通过输入和输出产品的监测可以进一步确保器件的完整性。

   在处理阶段，器件需要经过精密加工以去除现有焊球，并确保表面干净、平整，为后续重新植球创造理想条件。此过程通常由自动机器人热焊料浸渍设备完成，该设备会吸除焊球。这一过程中，严格控制时间和温度参数至关重要，以避免产生超出封装承受能力的热冲击。随后，对器件进行彻底清洁，进一步去除可能影响重新植球的残留助焊剂和其他污染物。

   重新植球过程中，替换焊球需精确放置于与原始焊球的尺寸和布局配置相匹配的位置。如同初次BGA植球过程，在BGA表面均匀涂抹助焊剂后，将焊球准确放入预定位置。随后，通过回流焊接工艺确保其稳固连接。为保证清洁度，需对BGA进行彻底清洗，以去除残留助焊剂。针对不同的BGA封装，在助焊剂涂抹及球体放置环节均需使用特制模板。此外，重植球与回流焊接过程中，还需借助专用夹具来固定并精准对齐每个BGA单元。尽管手动操作耗时较长，但在小批量处理时仍属可行方案。通常情况下，重新植球工序完成后会进行自动光学检测，以确保连接质量。

   根据IEC TS62647-4标准，为确保加工后的产品符合规定要求，需进行一系列在线测试。例如，在重新植球工序完成后，应采用声学显微镜检查封装的完整性，以验证其在经历多次热循环后无分层现象；实施可焊性测试，以保证最终封装的可靠性；进行X射线荧光（XRF）检测，以确认新附着的球体满足终端客户对焊料成分的要求。

   罗彻斯特电子现已能够提供BGA封装的重新植球服务，以更好地满足客户需求。我们全新推出的重新植球服务可以提供PbSn BGA封装解决方案，产品在封装、适用性、功能性及性能指标等方面与原厂器件完全一致，实现直接替换，从而为客户节省时间、降低成本，并有效延长BGA元器件的使用寿命。

   罗彻斯特电子在半导体封装方面拥有丰富的专业知识和经验，能够提供全面的封装解决方案。我们拥有超过240,000平方英尺的封装基地，其中超过100,000平方英尺的空间专注于塑料封装和引脚镀层。

   我们提供多种塑料封装，包括：

   1.设备支持全自动晶圆切割、芯片粘接和引线焊接

   2.全自动和半自动注塑封装系统

   3.灵活的制造服务可满足各种体量需求

   4.引线框加工可选项：设计/复产、预镀、点镀

   5.自动在线检测

   6.金丝球焊或铜丝球焊

   7.使用环氧树脂胶进行芯片粘接

   8.机器人热焊浸再处理

   9.BGA封装的重新植球

   10.定制化封装方案

   11.可提供认证服务

   成立近40年来，罗彻斯特电子与70多家元器件制造商建立了合作关系，为客户持续提供可靠的半导体元器件。作为可针对停产元器件进行复产的许可制造商，至今罗彻斯特电子已复产20,000多种停产元器件，拥有超过120亿颗晶圆/裸片库存，并可提供70,000多种复产解决方案。

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