想快速启动高性能模拟/混合信号IC原型设计？欢迎选用艾迈斯欧司朗多项目晶圆（MPW）服务。
2025年流片排期公布。锁定研发先机！
当您需要经验丰富且拥有有可靠制造能力的欧洲本土供应链合作伙伴时，艾迈斯欧司朗全方位晶圆代工服务是所有人的理想之选。
我们诚邀无晶圆半导体公司与设计公司选用我们的IC服务，通过共享晶圆制造模式完成 IC 原型生产。该模式通过将来自不同客户的多个设计集成至同一晶圆，实现晶圆与掩膜成本的分摊，助您显著降低研发投入，抢占量产先机！
艾迈斯欧司朗MPW服务专为模拟/混合信号IC优化，现已全面开放 180nm和350nm全范围特色工艺，包括最新推出的180nm CMOS技术。客户可根据我们计划的各节点流片日程提前规划安排。
2025年艾迈斯欧司朗将通过与全球合作伙伴协作，提供15个MPW流片窗口节点，包括通过EUROPRACTICE合作的CIME-P（原CMP）及弗劳恩霍夫IIS研究所(Fraunhofer IIS)的合作。对于亚太及中国地区客户，您也可以通过我们本地MPW项目合作伙伴MEDs Technologies公司参与。
我们的MPW流片均将在位于奥地利的先进200mm晶圆厂完成，确保极低缺陷率和高良率。
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如何使用MPW服务
晶圆代工客户在指定日期前提交完整的 GDSII 数据，即可在短交期内收到未经测试的封装样片或裸die。
所有工艺技术均基于知名的 Cadence 设计环境，提供配套的工艺设计工具包（PDK）。该 PDK 包含经过硅验证的标准单元库、外围单元库及通用模拟单元库。同时，还提供适用于 PVS/Pegasus 和 Calibre 的物理验证规则文件，以及适用于 Spectre 仿真平台的精确建模电路仿真模型，可助力高性能复杂混合信号IC的快速设计启动。
除标准原型开发外，我们还为MPW项目中的集成电路提供陶瓷、塑料及晶圆级芯片封装（WL-CSP）等封装服务。
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C18 MPW服务的新特性
180nm CMOS(C18)技术的最新更新主要体现在功能集及工艺选项上均有增强，包括
- C18工艺——1.8V/3.3V版本：适用于电池供电的混合信号、数字及模拟应用，是医疗植入设备、电源管理 IC、物联网设备和消费电子的理想选择。
- C18工艺——1.8V/5.0V版本：此版本扩展了电压范围，提升了对高压驱动设备的支持能力，适用于显示驱动器、高精度模拟电路以及工业控制领域。
随着我们技术方案的持续演进，其为现代半导体设计提供了强有力的平台支持。例如，新型高压 BCD（双极-CMOS-DMOS）工艺的研发已启动设计导入，并计划于明年推出 MPW 服务。该工艺专为汽车电子、工业控制及电源管理应用等高可靠性高压应用设计。
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不止于制造的
一站式晶圆代工合作伙伴
为何无晶圆半导体公司乐于选择与艾迈斯欧司朗合作？我们助力您将创意转化为 IC 解决方案。专属技术团队、丰富 IP 组合及高精度仿真模型，确保开发周期高效推进。
选择艾迈斯欧司朗，你还将收获稳定且可持续的长期供应链保障：从自主晶圆制造、先进的测试设备，到稳固的合作伙伴网络，以及与全球头部半导体厂商的全面兼容等。
从电路设计到后端需求与供应链管理，我们提供一站式支持，以单一对接窗口全心助力您的产品快速上市。只需选择您所需的工艺技术，借助我们提供的 PDK、高精度电路仿真模型以及MPW服务，即可实现高效的原型开发验证。
▷ 作者简介
Rene Kautschitsch
Rene Kautschitsch是艾迈斯欧司朗全方位晶圆代工服务的市场经理，拥有30余年的半导体行业产品营销、业务拓展和市场研究从业经验。
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