为QFN封装提供支持
尽管塑料引线芯片载体(PLCC)封装的受众程度已经下降，但它曾经产量巨大。1978 年，德州仪器开发了预成型封装，后来开发了一种后成型封装，并被广泛采用。1981年，JEDEC 贸易集团成立了对PLCC外形尺寸进行分类的工作组。1984年，JEDEC发布了方形封装(MO-047)的标准，1985 年发布了矩形封装(MO-052)的标准。
PLCC封装比以前的SOP和DIP封装有所改进，很快就被广泛采用。四面都有引线，可以实现更多的I/O数量和更密的电路设计。与无引线或鸥翼形器件相比，“J 型引线”设计还具有其他优势，比如，可以更好地吸收机械应力，从而提高可靠性。这使得它成为汽车或航空航天应用等可靠性要求较高的环境中常用的封装。“J 型引线”具有局限性，即引线宽度需要足够大才能支持和处理多步弯曲工艺。这限制了PLCC上的I/O密度，大多数制造商的最大引线数量为84条。“J 型引线”增加了修整和成型工艺的复杂性，导致安装和维护需要额外的工具和工程时间。
随着时间推移，PLCC被引脚数更多的QFP或QFN所取代，QFP的引线间距可以更小，QFN的制造成本更低，且无需复杂的修整和成型工艺。随着使用PLCC外形设计的元器件越来越少，这种封装也逐渐被淘汰。这会给依赖PLCC的客户带来麻烦。
罗彻斯特电子拥有PLCC的封装能力，以确保这种封装样式的持续供应。我们的设备和工具可实现商用级至汽车级产品的中小批量生产。位于美国纽伯里波特的工厂能够提供全系列尺寸和引线数的PLCC封装。无论您对PLCC的要求如何，罗彻斯特电子都能交付高质量的产品。
作为可针对停产元器件进行复产的许可制造商，至今罗彻斯特电子已复产20,000多种停产元器件，拥有超过120亿颗晶圆/裸片库存，并可提供70,000多种复产解决方案。
成立40多年来，罗彻斯特电子与70多家元器件制造商建立了合作关系，始终致力于持续供应关键半导体器件。
罗彻斯特电子拥有一系列自主封装能力，能够实现快速交付。我们拥有超过240,000平方英尺的封装基地，其中超过100,000平方英尺的空间专注于塑料封装和引脚镀层。塑料封装服务，包括：
· 设备支持全自动晶圆切割、芯片粘接和引线焊接
· 全自动和半自动注塑封装系统
· 灵活的制造服务可满足各种体量需求
· 引线框加工可选项：设计/复产、预镀、点镀
· 金丝球焊或铜丝球焊
· 使用环氧树脂胶进行芯片粘接
· 定制化封装方案
· 可提供认证服务
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