随着音频领域技术的持续发展以及终端用户对音频效果的追求不断升级，为给用户带来极致的音频体验，艾为推出了全新一代Digital Smart K智能数字音频功放——AW88271CSR。该产品具备三大核心优势：超低功耗、超小封装，以及全面支持各类硅负极电池。

图1 AW88271CSR封装

AW88271CSR是一款支持I²S/TDM接口的智能数字音频功放，其最大功率可达5.4W@8Ω。该芯片内置高精度IV反馈电路，能实时监测负载喇叭的工作状态并提供保护；UVL=1.7V，可全面适配各类硅负极电池应用，有效延长设备续航时间。

在封装设计上，该芯片实现小型化迭代，创新性地采用 0.35mm引脚间距，显著减小了芯片尺寸，大幅降低PCB占板面积。同时，其搭载LPC与Adaptive Multi-Driving技术，不仅使小信号效率提升10%以上，还能显著降低功放的噪声与功耗。

图2 典型应用框图

1.全适配硅负极电池

随着硅负极电池的逐步普及，设备关机电压持续下调 —— 从原先的3.4V降至当前的2.8V，未来将下探至2.3V。这一趋势对芯片的低压工作性能提出了更强烈、更严苛的要求。

艾为AW88271凭借1.7V的业内超低欠压锁定值，能够全面适配各类硅负极电池，完美满足上述低压工作需求。

图3 电池关机电压演进

2.手机功放业界超小封装

AW88271CSR创新性地采用0.35mm引脚间距设计，进一步缩小了芯片尺寸，单颗芯片尺寸仅为1.84mm×1.84mm；相较于上一代产品AW88261FOR，其芯片面积缩减46%。

图4 较上一代芯片面积变化

AW88271CSR创新性地将低功耗技术与LPC技术相结合，形成 “组合拳” 效应，能大幅提升在各类应用场景中的运行效率，有效降低整机功耗，为用户带来更长久的设备待机时间。

全新低功耗技术

AW88271CSR采用全新低功耗技术，在不同音量场景下均能实现效率提升：中小信号场景效率提升10% 以上，大音量场景效率提升约5%，有效降低了芯片功耗。不同音量下的具体功耗收益如下表所示。

表1 不同音量下的功耗收益

LPC技术

LPC功能开启后，可有效降低功放的噪声与功耗。这一模式在静态功耗控制与底噪优化方面带来显著收益，相较于上一代产品，相关性能得到了明显提升。

表2 较上一代性能收益对比

AW88271CSR作为新一代Digital Smart K系列的新成员，可广泛应用于智能手机、平板电脑、个人电脑、工业互联等各类电子设备。凭借低功耗、小封装以及全面适配各类硅负极电池这三大核心优势，该芯片持续为用户带来更优质的音频体验。艾为也将始终致力于为全球消费者打造更高品质的科技体验。

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关于艾为

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