近日，ICDIA 2026 第六届集成电路设计创新会议于南京召开。小华半导体副总经理尤伟其发表主题演讲，分享了小华大家电多电机控制技术成果以及推动变频空调核心芯片国产化落地的”芯”路历程。
长期以来，高端多电机 MCU 市场被海外厂商占据。尤伟其提出，国产芯片需要跳出简单兼容替代，实现从 “能用” 到 “好用” 的技术跨越，攻克大家电多电机控制痛点。
高集成架构，破解多电机协同控制难题
变频空调MCU需同时驱动压缩机、多路风机与PFC 功率校正单元，工况复杂。小华多电机 MCU 集成独立 ADC、专用 PWM 与硬件保护单元，单芯片支持两电机、三电机协同控制。硬件实现采样、交错 PFC 输出、故障联动，减轻 CPU 负载；搭配自研电机控制算法，达成高精度转速调节，满足高端变频空调性能要求。
三大核心优势，构筑产品技术护城河
高性能算力：主频最高 200MHz 以上，数模混合架构减少软件开销，充分支撑多电机并行高负载运算。
全维度高可靠品质：具备高精度片内时钟、高等级抗干扰能力；执行高覆盖率量产测试，交付 DPPM＜10PPM；通过 HTOL、Flash 耐久等严苛验证，保障器件 10 年以上使用寿命，适配家电长期运行。
全栈服务赋能敏捷开发：小华定位系统级合作伙伴，产品迭代贴合家电真实工况，配套完整工具链、参考方案与技术支持，缩短客户研发周期。依托 HC32 产品矩阵，已在头部家电企业实现大规模量产。
聚力生态共建，加速家电 “中国芯” 崛起
国产替代重在本土场景创新。作为 CEC 华大半导体核心子公司，小华将持续深耕大家电多电机赛道，打磨高性能电机控制 MCU。携手产业链伙伴，打造安全可控的家电集成电路生态，以芯片 + 算法一体化方案赋能家电产业升级，为中国智造注入本土 “芯” 力量。
