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1214H-460.800G33DTSTAI
封装尺寸：DIP14（20×13）,频率：460.8MHZ,输出方式：HCMOS,工作电压：3.3V,总频差：±50PPM,工作温度：-40-85
价格梯度 价格
+100 26.354
+300 23.958
+500 21.78
+1000 19.8
+3000 18
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品牌
杭晶（HCI）
类别
无源器件/频率控制和定时/晶体
商家
苏州杭晶电子科技有限公司
封装
DIP14（20×13）
批号
24+
仓库
苏州仓库
交易描述