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1521H-32.768AWVDZSAI
封装尺寸：SMD2016,频率：32.768MHZ,输出方式：HCMOS,工作电压：1.8-3.3V,总频差：±100PPM,工作温度：-40-125
价格梯度 价格
+100 7.321
+300 6.655
+500 6.05
+1000 5.5
+3000 5
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- 12628 个
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- 苏州仓库
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- 合计：
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品牌
杭晶（HCI）
类别
无源器件/频率控制和定时/晶体
商家
苏州杭晶电子科技有限公司
封装
SMD2016-4P
批号
24+
仓库
苏州仓库
交易描述