HK32F0301MC 特色介绍

高性能内核：采用32 位的ARM Cortex-M0 高性能内核，最高工作频率可达48MHz，能快速执行复杂指令和处理大量数据，使芯片在多种应用中表现出色，满足高效运算与实时响应需求。

丰富的存储资源：拥有16KBytes的Flash，内置4KBytes的SRAM。用于存储程序代码和固定数据。其擦写寿命长，数据保持时间久，且支持32位数据读写，可快速加载和执行程序，同时具备数据安全保护功能，可分别设置读保护和写保护，防止数据被非法读取和篡改。

多样的外设接口：2 路高速UART，最高波特率6Mbps，可实现与其他设备的快速串行通信，适用于多种需要高速数据传输的场景，如与其他微控制器、传感器或通信模块进行数据交互。1 路高速I2C，最高通信速率400kHz，1 路高速SPI，最高通信速率18Mbps，可与SPI 接口的设备进行高速同步通信，适用于快速数据传输和设备间互联，如与显示屏、触摸屏等设备连接。

GPIO 端口：GPIO 端口，最多支持18 个GPIO 端口，每个引脚都有多种功能可配置，如可作为输入、输出、开漏、上拉、下拉等模式，具有强大的灵活性和通用性。还支持外部中断功能，可快速响应外部事件，实现对各种外围设备的控制和数据采集。

定时器及 PWM：定时器及PWM，包含1 个16 位高级PWM 定时器，共4 路PWM 输出，其中3 路带死区互补输出；1 个16 位通用PWM 定时器，共4 路PWM 输出；1 个16 位基本定时器。

ADC模拟接口：ADC，集成1 个12 位1Msps ADC，最多可接7 路外部模拟输入通道和2 路内部通道，支持差分对输入，能够对模拟信号进行快速精确的转换。

工作电压范围：工作电压为2.4V-5.5V，较宽的电压范围使其能够适应不同的电源条件，方便在各种应用场景中使用。

工作温度范围：可在- 40°C 至+105°C 的温度范围内稳定工作，适用于各种工业和消费类应用场景，无论是严寒还是酷暑环境，都能确保芯片的正常运行和性能发挥，提高了系统的可靠性和稳定性。

低功耗设计：具有运行、睡眠、停机等多种低功耗工作模式，可根据实际应用需求灵活选择，以降低系统功耗。在低功耗停机模式下，其电流仅5μA@5V，可有效延长设备的电池续航时间。