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射频其他IC和模块 SIM 卡芯片
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按实际交货日期
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境外
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描述:
射频其他IC和模块 EHS6 Rel.3
价格梯度
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按实际交货日期
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1000
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描述:
射频其他IC和模块 BGS1
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按实际交货日期
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按实际交货日期
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1
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描述:
价格梯度
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按实际交货日期
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1
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描述:
射频其他IC和模块 DEMO板可与Arduino类传感器电路板连接,此外它还包含一个功能强大的Cinterion 无线模块用于全球2G和3G蜂窝连接
价格梯度
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按实际交货日期
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1
递增量:
1
仓库:
境内
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描述:
射频其他IC和模块 PLS8-E Rel.2.1
价格梯度
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按实际交货日期
起订量:
1
递增量:
1
仓库:
境内
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面议
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描述:
射频其他IC和模块 SIM 卡芯片
价格梯度
价格
- -
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0
交期:
按实际交货日期
起订量:
1
递增量:
1000
仓库:
境内
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面议
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