绿微半导体始于 2010 年，以绿微半导体有限公司为统筹核心，逐步形成跨区域协同格局：2013 年设立深圳市绿微科技有限公司，2024 年成立深圳市绿微芯片技术研发有限公司，2026 年新增无锡绿微半导体有限公司，构建 “香港统筹运营 + 深圳研发销售 + 无锡生产制造” 的 “研发 - 生产 - 销售” 一体化闭环。
        核心企业 GMIC 为技术驱动核心，聚焦半导体全产业链服务，涵盖集成电路与分立器件的研发、设计、封装、制造及销售，以技术创新赋能产业升级。公司配备国际领先封装制造生产线与科学管理体系，保障生产高效可控；全系列产品通过无卤、SGS、UL、CQC 等国际权威认证，品质达行业标杆；累计拥有多项集成电路布图设计证书、实用新型专利及软件著作权，筑牢技术壁垒。
        产品矩阵包含三端稳压、电源管理 IC、LDO、MOSFET、运放等多系列核心产品，广泛覆盖消费电子、工业电子、汽车电子、智能家电、通信设备、工业控制、安防监控、照明显示等核心领域，涵盖电源、存储、音频、电机驱动等关键应用，满足多元终端产品升级需求。
          公司秉持 “绿动未来，微光成炬” 发展理念，践行绿色低碳发展，坚守 “诚信为本、人才驱动、合作共赢” 核心价值观，以 “推动中国芯片崛起” 为使命。未来将依托多区域协同优势，深耕半导体核心技术，携手产业链伙伴稳步突破，向 “国内外顶尖半导体集成电路设计制造企业” 迈进，共铸中国半导体产业辉煌！