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23年以来，ChatGPT与视频生成Sora等AI巨擘重塑科技轨迹，加速数据中心架构革新，数据洪流激增，对存储与传输速率提出空前挑战。在此背景下，高速光模块作为光通信基石，特别是100G、400G乃至800G等高端产品，其市场需求即将迎来井喷式增长，成为支撑AI技术飞跃与数据处理能力跃升的关键力量，驱动光通信产业链迈向新高度。
小华STK-HC32F472开发板，本系列 Starter Kit（以下简称 STK）是基于 HC32F472KEHI-BGA64 芯片设计的开发工具，包含了板载CMSIS DAP；STK 为评估 HC32F472 提供了必要的外设配置。针对高速光模块应用，小华STK-HC32F472是您的理想之选。立即下单，开启高效能嵌入式开发新篇章！
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高速光模块，作为光收发一体模块的简称，在数据中心与传输网上展现出了强大的应用价值。在数据中心领域，它不仅是机架间数据传输的桥梁，还实现了数据中心间的无缝互联，为大数据的流动提供了高速通道。而在传输网上，它则是主干网与城域网数据传输的核心，确保信息在广阔的网络中快速而稳定地传递。
高速光模块的核心在于光电信号的转换，这一过程由多个精密组件协同完成，包括MCU、DSP等处理单元，TOSA、ROSA等光电器件，以及TIA、PD等信号放大与检测元件。这些组件共同工作，将电信号精准地转换为光信号，再通过光纤高速传输，最终在接收端还原为电信号，实现了信息的远距离、高速率传输。综上所述，高速光模块以其卓越的性能和广泛的应用场景，正成为推动信息技术发展的重要力量。
从交换机来的NRZ信号，经过TOSA调制成PAM4信号，透过EML器件，转换成光信号进入光纤进行传输；在接收端，来自光纤的光信号经过PD转换成电信号，经过TIA信号放大后，透过ROSA又调制成NRZ信号，信号链路如图1。
图1 100G及以上高速光模块应用框图
针对高速光模块应用，小华半导体推出了HC32F472系列模拟丰富MCU新品，其功能框图如图2。
图2 HC32F472系列产品框图
HC32F472基于经小华高性能MCU长期验证与量产出货的40nm嵌入式闪存工艺，采用广泛易用的Arm Cortex-M4内核，并为小型化的光模块设计度身定制了BGA64 (4x4mm^2) 小封装。除了这些功能之外，HC32F472在算力、模拟外设（ADC、DAC、Vref、CMP）、PWM定时器、通信外设（IIC、MDIO）等规格方面做了专门的设计。电
路板部件简介
具体功能与性能指标
1.120MHz主频的Arm Cortex-M4内核，集成FPU；
2.512KB Dual-bank Flash，64KB+4KB SRAM，其中32KB SRAM具备ECC功能；
3.3个12-bit 2.5MSPS ADC单元，多达29个采样通道；
4.8通道12-bit DAC，单通道最大可驱动10mA；
5.内置2.5V高精度Vref；
6.4路电压比较器CMP；
7.I/O独立供电（支持8个管脚1.2~3.6V独立供电）；
8.I2C 通信速率高达1Mbps，支持BootLoader下载和热插拔；
9.支持PLA和MDIO外设；
10.具备复位保持功能：软件、WDT复位时，DAC和端口能实现输出保持；
11.1.8~3.6V低电压供电；
12.BGA64 (4x4mm^2)小封装，满足光模块应用。
HC32F472系列的STK用户手册：https://s.iceasy.com/1C4ov4a