近年来，艾为在车规级产品平台建设领域持续加大战略投入，通过构建全流程质量管理体系、打造国际一流水准的可靠性+失效分析实验中心、车规级测试中心、深化供应链战略合作，全方位夯实车规级产品核心竞争力。
艾为车规级产品不仅为众多汽车制造商提供高质量的创新产品解决方案和技术支持，推动国内汽车产业链的完善和升级，为我国汽车产业高质量发展添砖加瓦。
图1 艾为在车规方面获得的资质认可
车规质量管理体系 IATF16949：2016
2023年，艾为电子成功通过了国际车载领域的权威认证 —— 德国TUV NORD公司的审核认证，获得 IATF16949:2016质量管理体系符合性声明证书。这一成果标志着艾为在车规产品全流程质量管理体系的建设方面，完全符合汽车质量体系的严格要求，也意味着艾为芯拿到了进入汽车市场领域的 “通行证”。
图2 IATF16949:2016证书
值得一提的是，在本土半导体公司中，能够获得该项证书的企业屈指可数。而艾为成功获此证书后，以此为契机，持续优化自身的研发体系、供应链体系以及质量管理体系,不断提升公司产品的市场竞争力，为艾为芯在全球汽车市场的进一步拓展提供坚实保障。
道路车辆功能安全 ISO20262：2018
2023年，艾为成功获得了由国际权威的测试、检验和认证机构SGS颁发的ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书。这一证书的获得，标志着艾为已按照 ISO 26262:2018 标准的严格要求，建立起了一套完全符合汽车功能安全最高等级 ASIL D 级别的产品开发和管理流程体系。这不仅表明艾为在汽车功能安全的开发与管理能力方面达到了国际领先水平，更充分体现了艾为在车规芯片领域具备高标准、高质量的研发和交付能力。
未来，艾为也将继续紧握市场带来的机会，助力车企合作伙伴的智能化转型
图3 ISO 26262:2018证书
能力成熟度模型集成 CMMI
2023年，艾为成功通过了CMMI DEV2.0 ML3评估认证，成为国内为数不多通过此认证的集成电路设计公司之一。
CMMI（Capability Maturity Model Integration）是在全球推广实施的一种用于软件过程改进的模型，主要用于指导软件开发过程的改进和对软件开发能力的评估，是衡量组织在软件能力成熟度和项目管理水平的国际权威标准，也是IATF16949:2016汽车质量管理体系中对软件要求的参考模型之一，是车规类软件算法的必要门槛之一。
图4 CMMI DEV2.0 ML3评估认证证书
CMMI DEV2.0模型落地，将促使艾为电子更规范、高效、可靠地进行产品开发和交付，满足客户不断变化的需求与期望。同时，艾为将能够向客户提供更多高质量的车规类软件、算法产品，进一步提升自身在市场中的竞争力。
在国际市场上，艾为也将迎来更多发展机遇，能够凭借更优质、高效的产品和服务，在全球范围内赢得更多客户的认可与信赖。为艾为车规的高质量快速发展提供了坚实保障，助力其在激烈的市场竞争中持续前行，不断开拓新的市场空间。
汽车芯片标准建设
在车载芯片领域，艾为积极布局和参与国家汽车芯片标准建设工作。2024年，参与汽标委A2B的《车载有线媒体时分双工标准》编写，与中国汽车工程学会合编国家规划《新能源汽车技术路线图3.0》。艾为作为芯片牵头单位，与头部汽车企业合著，车载音频和氛围灯芯片路线图，同时参与电源和信号链车载芯片路线图编写。
车规测试中心平台建设
为了更快速地开展车规产品可靠性测试与车规产品失效分析，同时提升车规产品测试交付的质量，艾为自 2019 年起便投入大量资源，着力进行车规测试平台的建设。
图5 艾为电子车规测试中心（一期）
艾为车规测试中心（一期）共6000平方米，包含车规可靠性实验中心、失效分析中心和车规产品测试中心。
2022年，艾为规测试中心获得ESD20.20认证，为产品提供全方位的ESD防护和质量保证。
车规可靠性实验中心
艾为车规可靠性实验中心可以进行全套的车规产品可靠性认证，包含电应力老化试验、环境应力试验、机械应力试验等。
艾为车规实验中心于2022年正式通过中国合格评定国家认可委员会（CNAS）认可评定，获得实验室认可证书，此举代表艾为跻身国内首批拥有CNAS认证的芯片设计企业行列，标志着艾为实验中心在多个专业维度达到ISO/IEC 17025国际标准水平，更表明其各项专业能力已实现与国际接轨。凭借这样的资质和能力，艾为实验中心能够面向第三方开展产品可靠性测试验证服务。
图6 可靠性检测项目
失效分析实验室
为了更快速的解决芯片在产品设计、生产以及售后过程中的各种问题，艾为配备完善的失效分析设备，以保证更快速和准确的进行失效定位，提升产品研发效率和客户满意度。
图7 失效分析项目
车规产品测试中心
艾为车规产品测试中心配备了一系列先进的测试设备，其中涵盖车规三温测试机台、全自动分选机、晶圆探针台等，能够完成8英寸和12英寸晶圆在高温、常温、低温环境下的测试工作，同时也可对车规QFN、BGA、TSSOP、SOT等多种封装形式的产品进行高温、常温、低温终测。
先进的车规测试中心进一步赋能了艾为的产业生态链，有力地推动了艾为整体芯片的研发与测试进程。为此，艾为车载芯片产品提供了坚实的保障，确保艾为在国产芯片领域保持持续的领导力，从而能够更好地满足市场上多元化的消费需求。
未来可期：临港车规测试中心
艾为临港车规测试中心 “墨水瓶” 园区已于2024年12月顺利封顶。该园区建筑面积达 11万平方米，计划于2026年正式投入使用。投产后，将进一步助力艾为电子车规产品线高速发展，为国产车规芯片供应链安全做出巨大贡献！
图8 艾为临港车规测试中心
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