艾迈斯欧司朗基于八大优势，为您量身打造高性能ASIC（专用集成电路）和定制解决方案，助您的产品在激烈竞争中脱颖而出。
这些“芯”病你有吗？
👉 想更小更轻，却缩减不下去？
👉 功耗不够低，用户体验打折？
👉 差异化突围，怕核心技术被“抄”？
👉 供应不稳定，计划频频被打乱？
👉 研发周期长，刚上市风口就不再？
你需要一颗为你量身定制的ASIC！
艾迈斯欧司朗，40年为全球数百家客户提供高性能ASIC服务经验，为你量身打造“尺寸更小、能耗更低、性能更强”的芯片，更为你的知识产权与供应链安全保驾护航。
为什么选艾迈斯欧司朗ASIC定制？
艾迈斯欧司朗开发ASIC领先技术，提供全面支持的生态系统，在工业、汽车、医疗和消费应用领域为您打造基于CMOS的定制解决方案。我们可以帮助您减少材料成本，加快产品上市速度，并保护您的知识产权。
艾迈斯欧司朗拥有数百名专家，涉及ASIC设计和制造领域以及广泛应用领域。为了适配您的特定应用，专家们共享经验证且可靠的简化路径，开发CMOS传感器、传感器接口和光学设备。
艾迈斯欧司朗ASIC定制服务有如下八大优势：
高性能
全球专家团队为您提供本地支持，定制满足所有不同系统要求的最佳组合，以及超稳定的参考组合和零偏移。
小尺寸
定制ASIC芯片可显著减小电子器件的尺寸。
艾迈斯欧司朗TSV（硅通孔）等尖端技术，和晶圆级芯片封装[WLCSP]、系统级封装[SIP]、软板芯片封装[CoF]等先进封装解决方案，可生产出极小的模组。
超低功耗
艾迈斯欧司朗可提供各种超低功耗IP模块，集成到ASIC芯片设计中，可以提供功耗最低的系统解决方案。此外，通过高级睡眠模式和轮询等特殊功能，还可以进一步降低能耗。
超低噪声
艾迈斯欧司朗针对终端应用对IP模块进行优化，将系统噪声降至最低，实现ASIC芯片最佳性能。
系统成本
减少离散元件数量、形成单一集成电路可减少材料成本、降低制造难度。艾迈斯欧司朗专家可以根据客户要求优化ASIC芯片组件，获得最具成本效益的系统解决方案。
知识产权保护
与离散PCB设计相比，ASIC芯片的逆向工程更加困难且成本更高。艾迈斯欧司朗定制ASIC为您的设计技术提供最强有力的知识产权保护。
安全、长期的供应链
艾迈斯欧司朗自有晶圆厂，且与大型晶圆代工厂和多家封装供应商建立了合作关系，并通过内部晶圆制造和测试设施确保了安全、可持续的长期供应。
自有先进封装和晶圆制造
艾迈斯欧司朗可提供先进的ASIC服务，实施战略包括提供新型工艺技术和IP模块，满足具有挑战性的规格要求。我们先进的制造和封装技术可确保客户处于业内领先地位。
艾迈斯欧司朗是工业、汽车、医疗和消费应用领域全面定制解决方案的提供商，我们提供从参数定义、设计、制造到知识产权保护全覆盖的ASIC定制服务。
我们的定制ASIC拥有车规级功能安全般的可靠性，满足最高质量标准，包括ISO 9001, ISO 14001, ISO/TS 16949, VDA 6.1 和 QS 9000，以及ESG 目标——艾迈斯欧司朗在奥地利和德国的生产基地使用100%绿色电力，旨在2030年实现碳中和。
想要了解及购买艾迈斯欧司朗产品，请前往iCEasy商城品牌专区：
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