当前具身智能赛道飞速发展，端侧高性能硬件是机器人项目落地、赛事拿分的核心根基。报名进程现已过半，在筹备比赛过程中我们发现，部分参赛团队在搭载高通跃龙处理器的开发板选型、硬件适配、场景匹配上存在诸多困惑，为解决开发者硬件选型难题，赛事系列第五场公开课重磅上线，聚焦大赛官方硬件平台展开专项教学，为所有备赛团队扫清硬件选型障碍。
本场直播特邀高通技术公司（中国）产品市场高级经理周三奇担任主讲。他深耕机器人、无人机产品线市场，拥有大量硬件量产落地实操经验与一线行业洞察。本次课程将系统梳理处理器选型思路，详解大赛全系硬件平台特性、适配场景与实操避坑要点，结合赛事需求输出专属开发建议，指导团队完成硬件方案规划。
课程亮点
1 拆解处理器选型核心评判标准
从算力、功耗、拓展性等维度梳理硬件选型关键考量因素，指导团队根据自身机器人场景精准匹配最合适的硬件平台。
2详解大赛官方硬件平台优劣势
逐一介绍赛事指定高通开发板性能、适配场景与使用注意事项，清晰区分不同硬件的适用赛道项目。
3赛事专属实操技巧线上答疑
分享适配大赛的硬件部署、开发优化实用方法，直播后半段开放互动，针对团队硬件开发、项目书硬件撰写问题实时解答。
距离7月20日初赛项目书提交截止日益临近，硬件选型直接决定机器人项目的功能实现、算法承载能力与整体方案可行性，是整个项目设计的核心基石。
本场公开课面向全体参赛选手、机器人开发从业者与技术爱好者，精准解决硬件选型痛点，助力大家打造更具竞争力的参赛方案，锁定7月7日本场直播，一站式吃透高通机器人开发硬件全流程！
直播入口
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由高通技术公司主办，阿加犀承办，Arduino、瑞莎作为赛事合作伙伴共同参与的“2026高通具身智能与机器人开发者大赛”报名持续进行中，欢迎开发者踊跃参与。
