AI 大模型、视频生成模型推动数据中心升级，海量数据爆发让存储传输面临巨大压力。高速光模块是光通信核心，100G、400G、800G 高端产品需求将大幅上涨，助力 AI 算力提升，带动光通信产业链发展。
小华STK-HC32F472 开发板搭载HC32F472KEHI-BGA64芯片，自带 CMSIS DAP，外设齐全，可完整评估该芯片，适配高速光模块场景，是嵌入式开发优选，欢迎采购。
高速光模块
高速光模块即光收发一体模块，广泛用于数据中心与传输网络。数据中心内用于机架、机房互联，打通高速数据通道；传输网络中作为骨干、城域网传输核心，保障信息高速稳定传输。
其核心功能是光电信号互转，依靠 MCU、DSP 处理芯片，TOSA、ROSA 光电器件，TIA、PD 信号检测放大元件协同工作，实现远距离高速数据传输，是信息技术发展关键硬件。
信号传输流程：交换机输出 NRZ 信号，经 TOSA、EML 调制为 PAM4 光信号送入光纤；接收端 PD 将光信号转为电信号，经 TIA 放大、ROSA 处理还原成 NRZ 信号。
（100G及以上高速光模块应用框图）
针对高速光模块应用，小华半导体推出了HC32F472系列模拟丰富MCU新品，其功能框图如图：
HC32F472系列产品框图
HC32F472 采用成熟量产 40nm 闪存工艺与 Cortex-M4 内核，搭配 4×4mm BGA64 小型封装，适配小型光模块。芯片强化算力、模拟外设、PWM 定时器及 IIC、MDIO 等通信接口，针对性优化。
电路板部件简介
具体功能与性能指标
- 120MHz主频的Arm Cortex-M4内核，集成FPU；
- 512KB Dual-bank Flash，64KB+4KB SRAM，其中32KB SRAM具备ECC功能；
- 3个12-bit 2.5MSPS ADC单元，多达29个采样通道；
- 8通道12-bit DAC，单通道最大可驱动10mA；
- 内置2.5V高精度Vref；
- 4路电压比较器CMP；
- I/O独立供电（支持8个管脚1.2~3.6V独立供电）；
- I2C 通信速率高达1Mbps，支持BootLoader下载和热插拔；
- 支持PLA和MDIO外设；
- 具备复位保持功能：软件、WDT复位时，DAC和端口能实现输出保持；
- 1.8~3.6V低电压供电；
- BGA64 (4x4mm^2)小封装，满足光模块应用。
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