10月13日，粤芯半导体（股票代码 301660）正式登陆深交所创业板。艾为电子作为粤芯半导体首次公开发行股票战略配售投资者之一参与本次发行，以资本为纽带、产业协同为牵引，向上游晶圆制造关键环节纵深延伸，产业链布局再落关键一子。
PART 01
一、芯实力｜锁定12英寸先进工艺，筑牢国内数模芯片龙头优势
作为国内数模混合芯片领域龙头企业，艾为电子长期专注高性能数模混合芯片研发创新，围绕“设计—制造—封测”全链条持续深化产业链布局。目前，公司抢抓12英寸先进工艺布局先机，引领行业发展。公司CEO娄声波在受访时表示：“目前国内模拟公司主要以8英寸为主，艾为电子则已将80%产能转向12英寸，为公司构筑了坚实的技术与成本护城河。”
在工艺设计方面，艾为电子持续夯实技术壁垒。公司巩固BCD工艺领先优势，90nm节点已实现规模化量产，55nm/40nm BCD工艺进入客户验证阶段，更先进节点研发稳步推进，并升级超低功耗工艺，有力赋能端侧AI产品长效续航需求。
在晶圆厂合作方面，艾为电子与台积电、华虹半导体、中芯国际等全球领先的晶圆供应商均保持良好合作关系，锁定成熟制程BCD产能，持续提升核心工艺自主可控能力。本次战略配售投资粤芯半导体，是双方在既有代工合作基础上的深度升级，进一步拓展并巩固与国内晶圆制造企业的产业协同，夯实上游供应链与工艺积累。
在封装端，艾为电子携手头部封测代工厂拓展扇出型等封装路线，开发高散热、大功率及“轻、薄、小”封装方案，依托多元化产品矩阵，满足端侧AI及便携设备市场需求。今年9月，艾为电子参与了半导体封测行业龙头企业通富微电子股份有限公司的定向增发，这也是公司在先进封装领域长期布局的脉络延展。
在测试环节，艾为电子打造的临港“墨水瓶”车规实验测试中心已于2026年6月正式投产，总投资超9.4亿元，建筑面积超11万平方米，规划年芯片检测规模300亿至500亿颗，为国内最大的车规级芯片测试中心。
通过与上游晶圆制造厂商深度协同、联动先进封测伙伴，叠加自建规模化车规测试能力，艾为电子正逐步打通半导体产业链关键环节，构建全链条协同能力体系。
PART 02
二、芯链路｜战配投资粤芯半导体，产业链关键环节“连点成面”
艾为电子与粤芯半导体具备显著的业务协同效应。
一方面，公司主营的模拟芯片、电源管理及功率相关领域，与粤芯半导体特色工艺平台高度契合，更贴近终端应用与产品定义，可持续提炼各类场景对芯片性能、可靠性和成本的需求；另一方面，粤芯半导体依托自身晶圆制造平台，可将下游产品需求转化为稳定、可量产的工艺能力，双方相辅相成。
截至2026年4月末，粤芯半导体是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。双方将建立高效的研发协作机制，围绕高端模拟芯片、高端数模混合芯片等前沿方向开展联合技术攻关。
依托粤芯半导体12英寸晶圆特色工艺平台，艾为电子将与其联合打磨适配严苛工况的制程参数与工艺方案，贯穿工艺架构设计、产品性能迭代、量产稳定性测试全链条开展协同合作，合力突破低功耗、高集成度芯片技术难点，稳固双方在消费电子、端侧AI、工业互联、汽车等产业链中的核心技术壁垒。
PART 03
三、芯未来｜从资本合作到生态共建，共赴中国半导体“芯”征程
本次战略配售投资粤芯半导体，是艾为电子推动产业链协同发展的重要实践。
对于以芯片设计为核心业务的企业而言，与优质晶圆制造企业建立长期合作关系，有助于推动上下游技术交流与产业协同。艾为电子通过投资国内晶圆制造企业，进一步加强与半导体制造环节的连接，深化产业生态合作，彰显公司围绕核心产业链资源前瞻布局、夯实长期竞争力的战略方向。
从资本协同走向生态共建，艾为电子与粤芯半导体的携手，不仅是一次产业投资，更是产业链上下游“双向赋能、协同共赢”的生动实践。
未来，艾为电子将继续坚持技术创新，立足模拟芯片核心优势，不断完善产品矩阵与产业生态，把握人工智能、汽车电子等新兴产业发展机遇；同时持续挖掘产业链协同机会，期待联合更多产业伙伴，以“芯”为媒，协同创新，共筑中国半导体产业“芯”未来。
