自营 基于高通Qualcomm Dragonwing™ IQ-8275‌评估套件【12GB】

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基于高通 ‌Qualcomm Dragonwing™ IQ-8275‌ (或 QCS8275) 处理器的评估套件。IQ-8275 评估套件(EVK)使开发者、OEM 和ODM能够设计和测试其解决方案。该套件集成了标准接口和连接器、夹层扩展性和无线连接，搭载工业级高通IQ-8275处理器。

QCS8275是下一代高通® SoC 设计上注重卓越的性能和能效。

龙翼 IQ-8275 EVK 搭载了高通 Dragonwing™ IQ-8275 SoC，属于 IQ8 系列。该处理器专为极端环境下的工业级应用提供卓越的人工智能性能而设计。IQ-8275专为计算密集型工作负载、机器人技术和边缘人工智能设计，集成了高性能处理、先进的多媒体能力和强大的连接性——所有这些都置于节能的架构中。龙翼 IQ-8275 EVK 集成了高通 IQ-8275 系统单芯片（SoC）的系统模块（SoM）。该SoM安装在主板上，主板提供多种外设接口的连接器，并支持可堆叠夹层卡以扩展功能。该平台旨在高效管理并发计算和人工智能工作负载。主要特色：

• 系统模块（SoM）
  • 集成了高通IQ-8275 SoC。
  • 安装在主板上，实现模块化设计。
  • IQ-8275 SoC 集成在 IQ-8275M 模块中，模块还包含两个 PMIC 和两个 LPDDR5 SDRAM 存储组件。
• 主板功能
  • 提供多种外设接口的连接器。
  • 支持可叠加的夹层卡牌以扩展。
• 性能与工作负载管理
  • 高效处理多个并发的计算和人工智能工作负载。
• 外围支持
  • 集成了以太网、USB、Wi-Fi、PCIe和蓝牙。
• 人工智能性能
  • 可提供高达40 INT8 TOPS，支持工业环境中以AI为中心的高性能和边缘计算应用。