## 一、pcb个人评价

总体设计是以小板小模块的方向，各元器件摆放很紧凑，意味着想要塞自己设计的东西里，空间可以省很多。

但是不得不说在主控附近的一圈包地，距离附近的排针太近了，不注意就会连锡在一起。连上了还很难能把多余的锡刮走，这块能把排针和包地之间的阻焊层弄宽点就好了。

## 二、点灯

- 环境配置之类的，在我之前已经有很多人出过了，本文简短点直接开始点灯好了

### 1. 导入例程

直接用官方给出的例程`GD32VW55x_Demo_Suites_V1.2.0`→`GD32VW553H_EVAL_Demo_Suites`→`Projects`目录下的`01_GPIO_Running_LED`

`GD32VW55x_Demo_Suites_V1.2.0`可以在**iceasy**商城的资料包中获取：https://www.iceasy.com/cloud/RISC-V

- 用的是兆易自家的 **GD32EmbeddedBuilder** 导入过程如下所示

导入时不清楚例程内做了各开发方式的适配，这块折腾了挺久

### 2. 亮灯

1. 烧录用的是官方推荐的 **EmbeddedStudio** 工具，就是找到编译好的bin文件烧入就行

## 总结

1. 如果只是测试板，或者开发板，可以稍稍放宽点大小，特别是留足给焊接的空间

2. 这块板子既然是开源测试的，加上丝印会更方便点，省了还得去找layout的引脚图