我的购物车
首页 / 品牌资讯
人形机器人半马长跑的「芯」秘诀
2026年4月19日,北京亦庄 人形机器人半程马拉松圆满举行300余台机器人同场竞技迎接技术与耐力的双重考验 [详情]
兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布,面向HMI与物联网实现高性能创新升级
4月22日,兆易创新(GigaDevice)正式推出GD32F5HC系列32位通用微控制器。该产品基于Arm® Cortex®-M33内核打造,以小尺寸、高主频、大存储、强安全为核心优势,同时兼具超低功耗与丰富外设配置,完美契合消费电子、智能家居、工业控制等领域的小型化、高性能、高安全设计需求,为智能终端产品升级提供高性价比芯片解决方案。目前GD32F5HC系列样品、开发板已全面就绪,配套技术文档与软件工具同步开放,可满足客户快速开发与量产需求。 [详情]
人形机器人马拉松冠军之“芯”:揭秘荣耀闪电背后的“关节力量”
在刚刚落幕的人形机器人马拉松比赛中,来自荣耀的“齐天大圣队”自主导航机器人 “闪电”以50分26秒的惊人成绩斩获冠军,这一成绩甚至超越了人类男子半马世界纪录。这不仅仅是一次“速度”的突破,对于机器人而言,长距离奔跑意味着控制系统需要在数十万次高频控制循环中持续稳定运行,任何微小的延迟或误差都可能被不断放大。这一成绩的背后,本质上是运动控制能力与系统可靠性的集中体现,也引发了业界对机器人底层技术的广泛关注。 [详情]
全芯赋能,智创未来 | 兆易创新助力第二十届CIMC“西门子杯”中国智能制造挑战赛
兆易创新深度赋能第二十届“西门子杯”智能制造挑战赛,全面支持工业硬件研发与嵌入式系统开发两大核心赛道,提供GD32系列高性能MCU、高精度ADC、SPI Flash、PHY及电源管理等全栈国产芯片方案,并配套GD32 Embedded AI等开发工具,助力高校学子开展分布式IO、边缘AI、工业传感等实战项目,以“芯”促教、以赛育才,加速产教融合与智能制造人才培养。(199字) [详情]
3D 打印“狂飙”背后:兆易创新GD32 MCU多元方案驱动性能升级
3D打印加速普及,兆易创新以GD32系列MCU为核心,推出“高性能MCU+H桥”架构方案,集成自研电机控制算法(如低速共振抑制、堵转检测、自适应降流),显著提升打印速度(达1000mm/s)、精度(±0.1mm)与静音性;并协同存储、模拟等全栈芯片,提供软硬一体解决方案,赋能行业高速化、智能化升级。(199字) [详情]
全面解读!GD32 Embedded AI平台发布,打造端侧AI的原生开发体系
兆易创新推出 GD32 Embedded AI 平台,构建端侧 AI 原生开发体系,适配工业、智能家居等多场景。平台兼容主流 AI 框架与 50 + 算子,全流程自动化开发将部署周期缩至小时级,经三重算力优化推理速度提升 30% 以上,覆盖 GD32 全系列 MCU。 [详情]
兆易创新GD32H7高性能系列MCU强势扩容,以“超高算力+实时通信”双擎驱动未来
1 月 22 日,兆易创新推出新一代 GD32H7 系列超高性能 MCU,含 GD32H789/779 通用型与集成 EtherCAT® 从站控制器的 GD32H78E/77E 实时型。基于 Cortex®-M7 内核,主频达 750MHz,配备大容量存储与高速接口,兼具全栈安全体系及多种封装,适配伺服控制、工业自动化等多领域,2026 年 6 月量产。 [详情]
【原厂授权】GD32全系列开发板正式上线 iCEasy 商城!
兆易创新 GD32 高性能、主流型、入门级、低功耗、无线五大系列 130 余款开发板全线上线 iCEasy 商城,覆盖 ARM Cortex-M、RISC-V 多内核架构,适配工业、消费、汽车等多领域需求。各系列各具优势,搭配样片申请、技术问答等开源生态支持,上 iCEasy 即可高效选型、获取优惠与交期。 [详情]
兆易创新GD55LX02GE系列荣膺“汽车电子·金芯奖之卓越产品奖”
近日,由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛(AEIF 2025)在上海召开。兆易创新旗下GD55LX02GE系列车规级SPI NOR Flash以出色的产品性能与可靠的产品质量,获得“2025汽车电子·金芯奖 卓越产品奖”。这一荣誉不仅是对兆易创新技术实力的权威背书,更是对公司在汽车电子领域砥砺深耕、创新赋能的有力证明。 [详情]
兆易创新推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash,突破性读取速度,助力应用快速启动
中国北京(2025年4月15日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash,该系列以其突破性的读取速度和创新的坏块管理(BBM)功能,可有效解决传统SPI NAND Flash响应速度慢、易受坏块干扰的行业痛点。作为一种巧妙融合了NOR Flash高速读取优势与NAND Flash大容量、低成本优势的新型解决方案,GD5F1GM9系列的面世将为SPI NAND Flash带来新的发展机遇,成为安防、工业、IoT等快速启动应用场景的理想之选。 [详情]
  • 1
  • 2
前往